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瑞松科技(688090)融资融券信息(05-29)-安禄山与杨贵妃

2020年05月30日 09:15:00 来源:瑞松科技(688090)融资融券信息(05-29) 编辑:雍正登基

瑞松科技(688090)融资融券信息(05-29)

瑞松科技(688090)融资融券信息(05-29)

K图 688090_0瑞松科技(688090)2020-05-29融资融券信息显示,瑞松科技融资余额67,506,899元,融券余额11,982,673.7元,融资买入额22,658,938元,融资偿还额7,052,704元,融资净买额15,606,234元,融券余量183,530股,融券卖出量27,500股,融券偿还量21,174股,融资融券余额79,489,572.7元。瑞松科技融资融券详细信息如下表:交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-05-29688090瑞松科技79,489,572.7融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)67,506,89922,658,9387,052,70415,606,234融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)11,982,673.7183,53027,50021,174沪市全部融资融券数据一览 瑞松科技融资融券数据

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